LCD Pol Cut全自動切割設備
設備核心技術優(yōu)勢
- CO2激光切割
- 兼容POL外切和內切
- 面內切割不傷玻璃
- 面陣相機飛拍檢測切割精度
設備應用場景
- 窄邊框、無邊框、拼接屏產(chǎn)品POL切割，兼容雙面內切
- 兼容尺寸 15~32inch 20~50inch 42~75inch 55~86inch
加工流程
自動上料自動規(guī)整自動定位自動切割自動去廢自動檢查自動下料
| 產(chǎn)品 | HKC 20~50寸 |
| TT | 20寸11s，50寸15s |
| Up Time Rate | 量產(chǎn)后Uprate≥99%（每天來料影響的設備類down機小于0.5h） |
| MTTR(平均恢復時間） | ≤4.5 s/ea (8英寸) |
| MTBF(平均故障間隔時間） | 驗收后，0~6月300H，7~12月300H，12月后1000H |
| 良率 | ＞99.7% |
| 切割精度 | ±50um |
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